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点击次数:  更新时间:2018-04-19 16:19:45  【打印此页】  【关闭

PCB生产中蚀刻工序浅谈

蚀刻工序是PCB行业生产中的一道重要的工序,蚀刻的结果好坏直接影响着电子产品的性能。其反应原理是蚀刻液中的Fe3+(主要成分为FeCl3)与电路板表面的铜箔进行化学反应(反应方程式:Cu+2Fe3+=++2Fe2+),随着反应时间的进行,板材上的Cu会逐渐的转变为Cu2溶入到溶液中,铜箔的厚度就减少到我们需要的厚度。由于蚀刻工序之前铜箔上已经贴上一层保护膜,把需要的线路图形保护起来,因此可以得到需要的线路。

蚀刻工序除了应用在PCB生产外,也广泛应用在五金行业(俗称钢板蚀刻)用来做一些金属饰品,和电镀工序相比有其独特的优势。蚀刻工序在很大程度上促进了电路板行业的发展,同时也给环境带来了一定程度的危害。蚀刻液中的酸性气体(HCL)严重危害着人们得身体健康。

铜对水的污染也是PCB生产中普遍存在的问题,氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜氨络合物,不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以,采用第二次喷淋操作的方法,用无铜的添加液来漂洗板子,大大地减少铜的排出量。然后,再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去,从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。

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