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蚀刻工序是PCB行业生产中的一道重要的工序，蚀刻的结果好坏直接影响着电子产品的性能。其反应原理是蚀刻液中的Fe3+(主要成分为FeCl3)与电路板表面的铜箔进行化学反应（反应方程式：Cu+2Fe3+=++2Fe2+），随着反应时间的进行，板材上的Cu会逐渐的转变为Cu2溶入到溶液中，铜箔的厚度就减少到我们需要的厚度。由于蚀刻工序之前铜箔上已经贴上一层保护膜，把需要的线路图形保护起来，因此可以得到需要的线路。
蚀刻工序除了应用在PCB生产外，也广泛应用在五金行业（俗称钢板蚀刻）用来做一些金属饰品，和电镀工序相比有其独特的优势。蚀刻工序在很大程度上促进了电路板行业的发展，同时也给环境带来了一定程度的危害。蚀刻液中的酸性气体（HCL）严重危害着人们得身体健康。
铜对水的污染也是PCB生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜氨络合物，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。
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